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职业资格面试题问答题

面试题   2024-11-30

1、【题目】外场路测怎么判断覆盖、质量情况。

答案:

(路测时, 根据手机接收到的 PCCPCH RSCP 值和地理位置来判断覆盖的强弱, 根 据 C/I 来判断质量情况)

解析:

暂无解析

1、【题目】导致语音掉话的原因有哪些。

答案:

(覆盖、干扰、邻区漏配、参数、硬件故障等)

解析:

暂无解析

1、【题目】新开站监控指标发现切换成功率低,有哪些优化手段 ,涉及哪些参数?

答案:

切换成功率低的原因可能为:邻区问题,数据定义,参数设置,干扰,上下行平衡,时钟失 锁,硬件故障等。优化涉及的参数:门限,迟滞, CIO,功率,频点等。

解析:

暂无解析

1、【题目】寻呼相关参数

答案:

CCCH 配置:

RACH 最小接入电平:

MS 最小接收信号等级

寻呼次数

接入允许保留块数

相同寻呼间帧数编码;

MS 最大重发次数

随机接入错误门限;

T3212( 周期位置更新周期 );

RACH 忙门限

解析:

暂无解析

1、【题目】帧结构,每个时隙的码道配置情况?

答案:

一个无线帧包含 2 个结构一样的子帧,每个子帧包含 10 个时隙:其中七个常规时隙: TS0~TS6 ,三个特殊时隙: DWPTS,GP ,UPPTS 。

码道配置情况:

解析:

暂无解析

1、【题目】路测时如何从信令里面发现掉话?TEMS能否用于测试MOS?

答案:

掉话:出现 connect ,未出现 disconnect 。TEMS 可以用于 MOS 测试,需要 MOS 盒。

解析:

暂无解析

1、【题目】怎样可以提高语音接通率。

答案:

(查看是 RRC 接通差,还是 RAB 接通差。如果是 RRC 接通差,可通过调整:增大 FPACH/SCCPCH 功率,增大 UPUPCH 、上行干扰余量,增大最小接入电平来改善;如果 是 RAB 差,则分析差的原因,是否拥塞,或者增大链路激活时间。处理 TOP 小区 )

解析:

暂无解析

1、【题目】TD的载波配置是怎样的。

答案:

(采用 N 频点技术,一个主载波 +N 个辅载波。)

解析:

暂无解析

1、【题目】TD切换失败原因有哪些。

答案:

(覆盖、干扰、邻区漏配、参数、硬件故障等)

解析:

暂无解析

1、【题目】谈谈你对码道的理解、 R4与 H 载波在码道结构上有什么区别

答案:

H 载波增加了上行 HS-SICH 和下行的 HS-SCCH 控制码道和 HS-PDSCH 业务码道

解析:

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