只能告诉你考虑哪些因素,跟计算原则,真要计算,那将是很复杂的,建议你就按经验,人家多大你就多大,下面是考虑计算的问题. 　　1.对紫铜1mm25A,你600额定,短30X10的能通流,那么30X60肯定能通流,只要你开的孔后任一截面不小于300,就不用考虑通流问题. 　　2.然后就是温升,铜长期工作,大概在100左右强度降到60%,环境40,许用温升就65. 　　温升主要考虑的是电阻,跟散热系数,散热系数跟你的布置还有柜子的空间有关, 　　其中电阻分接触电阻跟实际交流电阻,你这考虑是接触电阻,自己去算接触多大能温升不超过65. 　　3.接触电阻大小跟接触压力,材料,表面粗糙度,还有和接触面积有关,这时候你看能开多大的孔了,多大螺栓能提供多大的压力,剩下多大的接触面积. 　　4.完了你还要校电动力,通短路电流时不至于破坏. 　　复杂的很,而且很多都是经验公式,像这种东西,经验就行,

　　那最后我到底能开多大的孔？两个孔。

　　只能给你参考建议,我用的铝导体通3150A电流,计算后是1个10.9级M14螺钉,但我的结构跟你不一样,圆面对接的.你的是长方形布置,从受力角度看,两个是合适的,只考虑受力2个M10应该是绰绰有余,估计2个M8也行,布置的时候注意下,不能太近,也不能太靠边.不放心就用10.9级螺栓,记得,但只能打8.8级力矩.

　　圆面对接是什么样？

　　我用的是铸件铝导体，棒材对接，大电流。