1、理论分析了单晶硅膜温度传感的机理,通过计算得到了硅膜厚度与温度测量范围之间的关系.

2、报道了一种由悬浮在玻璃衬底上的表面镀铜平面单晶硅螺线构成的新型MEMS电感，可消除衬底损耗及减小电阻损耗。

3、本文利用环形电镀金刚石线锯对硬脆材料单晶硅、LT55陶瓷进行了切割试验，研究了锯切力、材料加仁表面质量及锯丝的磨损。

4、综合来看,公司未来单晶硅业务仍将高速成长.

5、利用离子注入技术，对稀土掺杂到半导体单晶硅中的光致发光行为进行了研究。