1、通过这个电镀共沉积的过程，我们有可能用一种单一的方法将金锡合金固体焊料直接镀在晶片上的低共熔点上或其附近。

2、焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响，等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。

3、采用更高温度的焊料将会损坏阀座材料.

4、焊料，管道，板材，涂层，衬料。

5、文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处，以及银导电胶研究中的三个难题。

6、焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响，等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。

7、在安装管接头之前要冲洗管线，清除任何焊料、焊剂或管道碎片。每六个月或根据需要清洗过滤器一次。

8、钛基非晶态钎焊料是一种较有应用前景的新型钎焊材料.

9、进行焊料连接和铜焊连接的方法比较相似.

10、而试图将焊料吸出通孔，又可能导致通孔、焊接掩膜或PCB的损坏。

11、确定了几种无铅合金焊料最佳的波峰焊温度。

12、仔细挑选rosins和激活确保强大的焊料润湿.

13、无铅焊料、环保型清洗剂、铝焊锡丝、免清洗助焊剂.

14、据了解,所谓“无焊料焊接”是指在黄金首饰焊接中不使用“焊药”,从而克服了传统工艺使用“焊药”等添加成分导致纯度降低的缺点。

15、分析了几类正在实用化的无铅焊料特性.

16、这种现象是由于焊料的不同凝固特性造成的，这通常会受到印刷电路板或元件铅底衬的影响。